全球最大芯片代工厂台积电近日宣布，正在加速1.4nm制程工艺的建设，最快将于2028年年中实现量产，这将进一步巩固其在先进制程领域的领先地位。
技术进展
1.4nm工艺是台积电在3nm、2nm之后的下一代技术。相比2nm，1.4nm在晶体管密度、功耗和性能方面都有显著提升，预计晶体管密度将提升约30%。
量产时间表
按照当前进度，台积电计划在2027年下半年完成技术验证，2028年年中开始量产。这一时间表比此前预期有所提前，显示出台积电在技术研发上的信心。
客户布局
苹果、英伟达、AMD等大客户已提前与台积电达成合作意向，将在1.4nm工艺量产后首批采用。这将帮助这些公司在芯片性能上保持领先优势。
行业影响
台积电1.4nm工艺的推进，将进一步拉大与竞争对手的差距。三星和英特尔在先进制程上的追赶压力增大，全球芯片产业格局可能因此重塑。
原创文章，作者：小蓝IT，如若转载，请注明出处：https://www.xiaolanzy.com/1774.html
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